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Semiconductor Parts cleaning technologies

반도체 부품의 특성이 민감하고 초정밀 세정이 필요하기 때문에 반도체 산업은  공정청결을 유지하는 데 큰 어려움을 겪고 있습니다.

부품 수명을 연장하고 높은 생산 수율을 확보하기 위해서는 오염 물질 제거와 재료 무결성(Material Integrity) 유지의 균형을 맞추는 것이

중요합니다.   반도체 제조의 변화하는 요구를 충족시키기 위해서는 공정의 지속적인 발전과 더불어 초정밀 세정 기술의 도입이 필수적입니다.

반도체 장치에 사용되는 부품의 재질은 알루미늄, 석영, 세라믹, 스테인리스 스틸 등이며, 공정에 따라  다양한 형태로 제작됩니다. 

공정이 진행되면서 이와 같은 부품에는 Metal, Carbon, Oil, Wax, residue Resist, Fingerprint  및 다양한 복합물이 축적됩니다.    이를 제거하기 위한 세정 방법은 Chemical을 사용하는 Wet Cleaning 과 더불어  Dry Cleaning (Bead blasting), Water Jet, CO2 Spray, Ultra Sonic, 플라즈마 등의 방법이 동원됩니다. Wet Cleaning의 장점은 세정 Cost 및 생산성이 높은 장점이 있으나,  전통적이 세정제를 사용하는 이유는 반도체 부품에 부착된 오염물물은 불산(HF) 와 같은  유독하고 부식성이 강한  화공약품으로 조합되어 사용 할 수  밖에 없습니다.  기존에 사용하고 있는 세정제의 조합은 범용적이고 저비용으로 조달 할 수 있고, 부품에 형성된 Deposits 를 제거 할 수 는 있으나, 대부분의 부품의 재질과 선택비가 낮아 부품의 손상을 야기 할 수 밖에 없는 현실입니다.

최근에는 반도체 회로의 선폭이 초 미세화 됨으로써 이는 생산수율과 직결되는 오염제어 관리가 더욱 심화되어 반도체 부품의 초정밀 세정이 요구되며,   SkpChem은 고가의 부품 구매 비용절감 및 관리를 위해 부품의 손상이 전혀 없는  정밀화학약품을 공급합니다.

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Aluminum Parts

​반도체 부품 초정밀 세정(소재별)
Semiconductor parts Cleaning

​반도체 부품 초정밀 세정 평가 Data(공정별)
Semiconductor parts Cleaning

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Anodized Aluminum Parts

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Ceramic Parts

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Quartz Parts

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Stainless Steel Parts

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Turbo Moecular & CRYO Pump cleaning technologies

Turbo Pump : 터보 펌프는 반도체 분야에서 고진공을 생성하고 유지하는 데 사용되는 진공 펌프 유형입니다. 이는 로터에 장착된 터빈 블레이드의 원리로 작동합니다. 펌프는 일련의 회전 및 고정 블레이드가 적층되어 구성됩니다.

Cryo Pump : 극저온 펌프(Cryogenic Pump : CRYO Pump )는 극저온을 사용하여 높은 진공 수준을 달성하는 진공 펌프 유형입니다. 이는 진공을 생성하기 위해 가스를 얼리고 가두는 원리에 따라 작동합니다. 다양한 재질로 구성되어 있으며, 부착된 오염물을 물리적 (Bead Blasting , Blushing) 세척 방법은 부품의 손상을 일으킵니다.

터빈브레이드는 알루미늄 합금으로 제작되고, 표면은 니켈로 코팅되어  부식성  가스에 대한 내 마모성 , 부식방지와 더나아가 매끄러운 표면의 니켈 코팅 브레이드는 고속으로 회전할 때 가스 분자의 마찰과 항력을 줄여 pumping process의 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

üPump 내부 부품에 Fouling 된 다양한 복합 생성 스케일을 제거함에 있어  Bead Blast 및 Blushing 의 물리적 세척 방법은  금속 표면이 손상을 일으킵니다.   SkpChem 은 Wet Cleaning 용 세정제를 공급하고 있습니다.

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​터보 및 크라이오 펌프 세정 기술
Turbo & CRYO Pump  Cleaning

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